華進半導體封裝技術研發中心有限公司聯合有研億金新材料有限公司共同制定出高純度鈦靶和銅靶材的ASTM(美國材料實驗協會American Society of Testing Materials簡稱)標準，標準號分別為ASTM F3166和ASTM F3192。該高純鈦/銅靶材主要應用于穿硅通孔(TSV)晶圓的金屬化工藝中。標準對靶材金屬的純度、晶粒尺寸、內部質量、粘合、表面純凈度，以及靶材的尺寸、表面粗糙度、外觀、可靠性等均作了詳細規定。
ASTM是目前國際上最有影響的標準發展機構之一，主要制定材料、產品、系統和服務等領域的特性和性能標準，并在工業和社會中得到了廣泛的實施應用。此次華進半導體封裝技術研發中心有限公司和有研億金新材料有限公司共同制定的靶材標準得到ASTM授權，標志著國產半導體材料已取得國際權威機構認可。
